基板実装

基板実装

最新のデジタル技術が搭載された設備と熟練されたアナログ技術による手作業であらゆる実装シーンにご対応いたします。

SMT

小さい部品(0402)を大きな基板(508×400)に実装するハイエンドモデルのマウンターラインで高密度・高精度・高精細実装を実現。
実装する電子部品は、バーコード管理及びマウンター連動型の自動部品倉庫による自動入出庫で部品間違いや掛け違い等のポカミスを予防。
はんだ印刷検査装置(SPI)や3D外観画像検査装置(AOI)をはじめとする様々な検査装置で不良の発生や流出を防止。
そして実装の要となるノズルは、日々自動洗浄及びメンテナス検査によって常に安定した実装品質を維持。

SMT 1号ライン

■ 最小チップサイズ:0603  ■ 最大基板サイズ:250mm×330mm(Mサイズ) ■スロット数:129

SONY SI-P850
FUJI NXTⅢ M6
FUJI XPF-W

SMT 2号ライン

■ 最小チップサイズ:0402  ■ 最大基板サイズ:508mm×400mm(Lサイズ) ■スロット数:215

FUJI NXTR PM
CKD VP9000 L
FUJI AIMEXⅢc

検査装置

Mirtec Mv-6e OMNI
Rexxam Sherlock-300B
SONY SI-V100

SMT関連装置

FUJI sTowerⅡ 2200
FUJI smart nozzle cleaner
UDK DY-21M

DIP

DIP工法に伴います自動ハンダ槽は3台保有しており、それぞれPbF専用フロー槽(3銀・銀レス)を2ライン及び共晶専用フロー槽を1ラインで稼働。
必要に応じてDIPパレットや抑え治具等を作製し、あらゆるフロー実装へ対応。

DIP PbF 1号ライン

DIP PbF 2号ライン

DIP 共晶 ライン

DIPパレット/治具製作ツール

■ CNCフライス
■ ボール盤
■ 電動糸鋸
■ ルーターその他

手載せ・手付け

はんだ付け検定1級取得者をはじめとする熟練者による至極の「アナログ技術」で、機械実装できない基板へのはんだ付けを実施。
0603部品やIC部品の手載せや手付け、端子やコネクタ間の配線はんだ付け、その他基板カスタム作業等、様々なニーズに幅広く対応。

手載せ用リフロー

手付け